西方大惊失色：完了，中国又要把一项高科技“白菜化”了!

PARADISEBIRD

英国路透社12月9日发表文章，称中国政府斥资数十亿美元推动国产半导体行业的“大跃进”，今年内中国大陆将从台湾夺走该行业第二的排名。文章称：“中国不走到主导市场的地步是不会善罢甘休的，而且没有一次没破坏行业的价值和经济机制。”

随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片(晶片)设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通(Qualcomm)和联发科一争高下。

中国投资数十亿美元，鼓励国内半导体产业大发展

目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据，中国智能手机制造商等客户也帮助本国芯片设计商们夺得全球近五分之一的市场份额。

华为技术有限公司子公司海思和展讯通信有限公司等中资芯片设计商的崛起，与中国政府的大力支持紧密关联。在2013年美国的全球性网络监听计划曝光后，中国政府出资扶持本土技术，以降低网络安全风险。

这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难，高通上月就表示，其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下，中国芯片设计企业营收今年料将大增，研究机构IC Insights称，一些企业最高将增长40%。

"中国无晶圆厂行业正在飞速扩张，"Bernstein分析师Mark Li称，他指的是将芯片生产外包给台积电等所谓代工厂的芯片设计企业。

行业专家及企业高管称，中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年，目前还没有能力打乱全球芯片供应链。

Li称，但就规模来说，在规模200多亿美元的芯片设计业中，中国今年可能将从台湾手中夺走行业第二的排名。

避免重蹈覆辙

中国厂商每年使用的芯片占到全球市场供应的逾60%，2013年中国的芯片进口额甚至超过了原油。为了促进国内芯片业的发展，中国政府已经给芯片企业制定了任务目标，希望在2030年将年营收提高逾20%，并打造出"一批世界级的芯片产业"。

承载着希望、被列入政府榜单的芯片设计商包括，海思(HiSilicon)、紫光集团控股的展讯(Spreadtrum)和锐迪科(RDA Microelectronics)、全志科技(All Winner Technology)、联芯科技(Leadcore Technology)、格科微电子(Galaxycore Microelectronics)和汇顶科技(Goodix Technology)。

紫光集团董事长赵伟国认为，只有成为市场领导者，才能实现获利。

咨询公司麦肯锡的调研显示，通过一家规模达217亿美元的国家基金，还有在北京、上海和南京等城市设立的至少五个由政府牵头的投资载体，中国拥有大约320亿美元的资金来打造芯片生态体系里的国内龙头企业。

“他们的IC设计不出几年将成为一股不可小觑的力量，"台积电共同执行长刘德音在近期采访中曾如是说，他指的是积体电路(IC, 集成电路)芯片。

"不过该行业必须要激励创新。不能只想要市占率，向市场倾销大量低价产品。这无益于中国IC设计业成长。"刘德音说道。"所以这有好的一部分，我希望他们能避开不好的部分。"

业内担心中国会重蹈之前发展太阳能面板以及液晶显示器(LCD)等行业的老路，当时过热的投资导致产能过剩和产品价格重挫。

Bernstein分析师Li在近期报告中称，去年中国在全球LCD市场占有率为14%，2010年还只有3%，但同期该行业的平均利润率从7.8%下滑到了1.2%。

"中国不走到主导市场的地步是不会善罢甘休的，而且没有一次没破坏行业的价值和经济机制"Li说。

英媒：华为海思等芯片崛起 高通联发科遭挑战

[环球科技报道 记者 陈薇]

据英国路透社12月9日报道，随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国大陆现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。

目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量已从2009年的仅一家增至九家。据数据分析机构集邦科技(TrendForce)的数据，中国智能手机制造商等客户也帮助本土芯片设计商们夺得全球近五分之一的市场份额。

华为技术有限公司子公司海思和展讯通信有限公司等中资芯片设计商的崛起，与中国政府的大力支持紧密关联。在2013年美国的全球性网络监听计划曝光后，中国政府出资扶持本土技术，以降低网络安全风险。

这些内情的曝光使得美国科技企业想在中国开展业务变得更难，高通上月就表示，其面临着推迟敲定授权协议的窘境。相比之下，中国芯片设计企业营收今年料将大增，研究机构IC Insights称，一些企业最高将增长40%。

“中国无晶圆厂行业正在飞速扩张，”Bernstein分析师Mark Li称，他指的是将芯片生产外包给台积电等所谓代工厂的芯片设计企业。

行业专家及企业高管称，中国芯片设计业者较主要竞争对手在技术方面落后四五年，目前还没有能力打乱全球芯片供应链。

Li称，但就规模来说，在规模200多亿美元的芯片设计业中，中国大陆今年可能将从台湾地区手中夺走行业第二的排名。

台积电投资30亿美元 欲在南京建立12寸芯片厂

搜狐科技 文/王雪莹

12月8日据台媒报道称，台积电正式确认将在南京设立12寸硅晶圆工厂，芯片厂的整体投资约为30亿美元，其中包含台积电现有设备以及当地政府在集成电路产业上的政策优惠。

据了解，按计划新厂月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始利用16纳米制造工艺进行量产。同时，台积电还将在当地设立一个设计服务中心，以强化在内地的设计生态系统。

对此，台积电董事长张忠谋表示：“鉴于内地半导体市场的高速发展，我们决定在南京建立一座12英寸硅晶圆工厂和一个设计服务中心，为我们的客户提供更方便的支持，进一步拓展我们的商机。”据悉，南京的地理交通优势及其较为完善的半导体供应链和人才，成为此次吸引台积电的重要原因。另外，南京市政府也为台积电提供了一些优惠条件。

报道称，台积电今日已向台湾地区“经济部”下属的投资委员会提交了建厂申请，后者表示，待文件补齐后就会在两个月内尽早批准台积电建厂计划。同时，台积电方面也表示，一旦被批准将立即展开投资。

中国芯片雄心加剧产业并购潮 部分交易难以理解

紫光集团

凤凰科技讯 北京时间11月26日消息，路透社今天刊文称，中国的芯片雄心加剧了芯片产业的并购潮，而且中国厂商的出价相对较高，往往超出对手承受范围。但中国厂商部分交易也让人困惑，例如涉足低利润率的硬盘和内存芯片领域。

以下为文章全文：

中国对海外芯片厂商毫不掩饰的兴趣迅速被对手解读为并购交易竞争更激烈，被收购公司身价水涨船高的信号。今年，芯片产业并购交易金额已经创下新记录。

芯片厂商今年公布的并购交易金额已经超过800亿美元。在物联网推动各类半导体产品需求爆炸性增长前，芯片厂商通过收购同行扩大产能和获得新产品。

瑞萨电子首席财务官Hidetoshi Shibata表示，“依靠技术进步实现有机增长的时代已经过去，规模和拥有更多样的解决方案成为增长的关键。”

但是，中国的抢购推高并购对象的身价，使之超过对手的承受能力。紫光集团是中国发展民族半导体产业的先锋，过去2年的并购金额达到100亿美元，计划未来5年在并购方面再投入约500亿美元。

Shibata在一次采访中说，“中国厂商出价很高。业内担忧它们抬高并购交易价值，它们会成为庞大的竞争对手。”

参与并购的许多中国厂商都是非上市公司，例如紫光集团。4月份，一个中国投资财团与美国智能手机相机芯片厂商OmniVision达成以约19亿美元现金收购后者的协议。

芯片咨询服务公司International Business Strategies首席执行官汉德尔·琼斯(Handel Jones)在谈到芯片产业的并购交易时说，“并购潮尚未过去。我们知道许多并购交易正在洽谈中，部分交易将于未来数周公布。”

琼斯表示他预计内存和电源管理芯片厂商间将出现并购交易。

没有恐慌

自2011年芯片产业的支柱PC市场见顶以来，芯片厂商的战略已经“分岔”。部分芯片厂商将赌注押在高效能比的智能手机芯片、用于的安全芯片、运行数据库的服务器芯片，或用于大量产品的芯片。

芯片产业独立顾问鲍勃·梅利特(Bob Merritt)说，“芯片产业出现许多细分市场，让所有厂商都感到安全。传统上，芯片和PC产业总是会出现大赢家和大输家。”

由于先行者会对担忧被甩在后边的厂商产生促进作用，其结果是厂商通过并购整合技术和工艺。美国Microsemi成为芯片产业并购大潮中的最新参与者，当地时间周二出价25亿美元收购同行PMC-Sierra。

市场研究公司Lux Research分析师帕拉维·马达卡斯拉(Pallavi Madakasira)说，“厂商并不恐慌，但肯定有一定的紧迫感。”

困惑

中国的部分交易让人感到困惑。部分并购交易，例如紫光集团收购西数15%股份，涉及增长潜力有限、低利润率、属于大路货的硬盘和内存芯片。

台积电总裁、联席首席执行官刘德音在一次采访中说，“有些并购交易让我感到难以理解。”

分析师把中国厂商的许多并购交易，归因于中国作为新兴超级大国，在高端产业实现自给自足，开发可以与现有大牌厂商媲美的产品的愿望。

鉴于芯片产业已经在“动荡中”，中国的雄心使得预测芯片产业的变化更加困难。Northland证券分析师格斯·理查德(Gus Richard)说，“人们纷纷认为收购更有效，并削减研发支出，未来3-5年如何增长？要预测芯片产业未来的发展很困难，因为人们的行为已经超出我认为的正常范畴。” (编译/霜叶）

中国电子重量级芯片“飞腾”亮相 可替换英特尔

中国电子重量级芯片“智桥”“飞腾”联袂亮相（资料图）

3月26日，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称“中国电子”）在京召开“CPU与网络交换芯片新品发布暨成果推广会”，网络交换芯片“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片和“飞腾”FT-1500A系列CPU处理器联袂发布。

科技部、国资委、工业和信息化部、国家保密局等主管机关单位领导，天津市、杭州市等地方政府机关单位领导以及国家集成电路基金公司、华芯投资、中国电信、联想集团、浪潮集团等领域、产业界代表嘉宾共百余人出席了发布活动。

中国电子总经理刘烈宏在致辞中指出，近年来，中国电子采取联合创新、协同创新、军民融合创新的发展策略，聚焦通用CPU和网络交换芯片作为重点突破口，取得了一系列可喜的成果。中国电子旗下天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“天津飞腾”）的FT-1500A系列CPU处理器和盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科网络”）的“智桥”SDN智能高密度万兆交换芯片CTC8096便是非常具有代表性的新产品。

据盛科网络总经理、“千人计划”专家孙剑勇介绍，此次推出的“智桥”芯片是其自主研发的第四代交换芯片，目标是快速响应云计算、大数据、网络功能虚拟化的市场趋势，芯片具有性能优、功能强、功耗低和高可靠、高性价比等特点。该芯片由9.4亿人晶体管构成，具有1.2T的交换容量；配图了96个10G端口，24个40G端口，4个100G端口，支持L2/L3/MPLS/OpenFlow和数据中心功能等特性集合。

据天津飞腾总经理谷虹介绍，FT-1500A系列处理器是64位通用CPU，兼容ARM V8指令集，采用国际先进的28nm工艺流片，具有高性能、低功耗等特点，关键技术国内领先，可实现对Intel中高端“至强”服务器芯片的替代，并广泛应用于政府办公和金融、税务等各行业信息化系统之中。FT-1500A系列目前包括4核和16核两款产品。其中4核处理器芯片主要面向桌面终端和轻量级服务器应用领域，主频2GHz,功耗15W，两个DDR3-1600存储通道，支持电源关断、DVFS等低功耗技术，适用于构建台式终端、一体机、便携笔记本、微服务器等产品；16核处理器芯片面向服务器应用领域，主频2GHz，功耗35W，4个DDR3-1600存储通道，支持虚拟化功能，适用于构建网络前端接入服务器、事务处理服务器、邮件服务器、数据库服务器、存储服务器等产品。